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    來源： 作者：草莓视频污在线 409 2025-12-18
    隨著人工智能(AI)算力的持續飆升，數據中心光模塊正加速向800G、1.6T等更高速率迭代。更高的傳輸能力也帶來前所未有的散熱挑戰--尤其是DSP等核心芯片，其功率密度不斷攀升並伴隨更高的熱應力，光模塊翹曲與可靠性風險隨之增加 。



    麵對高速、高功率光模塊，傳統熱界麵材料正顯露瓶頸：
    導熱性能不夠：難以匹配芯片功率持續提升的需求。
    兼容性有限：在自動化點膠、低應力裝配，翹曲緩解方麵存在不足。

    行業迫切需要一類既擁有超高導熱性能，又具備優異製造兼容性的新型TIM材料。

    漢高突破創新：14.5W/m·K液態填隙劑全新上市

    為應對這一挑戰，漢高推出新一代超高導熱液態填隙劑：LOCTITE TCF 14001它以14.5W/m·K的導熱率打破液體TIM性能限製，為高速光模塊帶來更強散熱能力。



    核心優勢包括：

    超高導熱性能:導熱係數達14.5 W/m·K熱阻低於0.85°C·cm/W@1.0mm，高效傳導並分散DSP芯片熱量。
    保護敏感光學元件:采用低揮發物矽基體係(揮發物<100ppm)，減少油汙與揮發物對光學器件的潛在汙染。
    穩定耐久：在高溫、高濕、冷熱衝擊及長時間老化條件下仍保持良好附著力和材料完整性。

    LOCTITE TCF 14001的價值不僅體現在散熱能力，更在於它能幫助製造端實現穩定、可規模化的自動化生產:
    緩解芯片翹曲:具備優異的間隙填充能力，可適應形變並降低熱應力
    適用於自動化點膠工藝:濕潤性與附著力出色，滿足大規模自動化產線需求。
    固化方式靈活:支持室溫固化，也可加熱加速，無需額外設備便於優化節拍。

    LOCTITE TCF 14001不僅是單一產品的突破更代表了漢高在電子散熱領域的創新方向。它為行業樹立液態導熱填隙劑的新標杆，助力客戶構建更高效、更可靠的下一代電子係統。
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