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LOCTITE ABLESTIK 8008HT技術使用說明書


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    來源： 作者：草莓视频污在线 361 2025-12-31
    LOCTITE ABLESTIK 8008HT 芯片粘接膠特別適用於高產能環境下的大功率設備。本產品可作為軟焊料及共晶的無鉛替代方案，同時有助於降低對背麵金屬化層的要求。本產品可通過鋼網印刷塗覆於晶圓背麵，在烘箱中進行B階處理，粘合劑可在進行在線加工過程的芯片貼裝後固化從而顯示出一致的、無空隙的粘合層，且不會溢出。應與壓敏劃片膜配合使用。不與紫外線劃片膜兼容。


    LOCTITE ABLESTIK 8008HT


    技術規格：

    產品類別：芯片粘接粘合劑
    技術：熱固性材料，電子半導體材料
    RT 模剪切強度, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe:6.0 kg-f
    體積電阻率:0.00005 Ohm cm
    可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-):9.0 ppm
    可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+):9.0 ppm
    可萃取出的離子含量, 鉀 (K+):9.0 ppm
    固化方式:熱固化
    固化時間, Snap Cure, @ 170.0 °C:20.0 秒
    導熱性:11.0 W/mK
    應用:芯片焊接
    拉伸模量, @ 250.0 °C:2451.0 N/mm² (355340.0 psi)
    熱模剪切強度, @ 260.0 °C:2.6 kg-f
    熱膨脹係數 (CTE):37.0 ppm/°C
    熱膨脹係數 (CTE), Above Tg:62.0 ppm/°C
    玻璃化溫度 (Tg):264.0 °C
    粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:50000.0 mPa.s (cP)
    觸變指數:4.0
    顏色:銀

    特點：

    導電性
    導熱
    可在B階後快速固化
    低模量
    不與紫外劃片膜兼容
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