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芯片封裝散熱解答方案


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    芯片封裝散熱解答方案

    芯片封裝散熱解答方案

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    來源： 作者：草莓视频污在线 252 2026-02-03
    在通信、汽車及工業等應用領域，半導體器件正持續向高功率密度、高集成度的方向演進，對傳統封裝散熱能力提出了更高要求。引線鍵合作為半導體封裝重要的工藝之一，其散熱路徑高度依賴芯片粘接層的導熱性能。然而，由於傳統粘接材料導熱率有限，難以應對熱應力挑戰，成為製約半導體器件長期可靠性與使用壽命的關鍵因素。



    針對日益嚴峻的導熱難問題，漢高提供全麵的高導熱芯片粘接材料解決方案，覆蓋了不同封裝類型和芯片尺寸，能夠滿足各類應用可靠性標準和工藝需求。

    在汽車、航空航天和工業領域，銀燒結技術被公認為提升功率器件性能和可靠性的有效方案之一，尤其適用於對粘合、散熱和電氣性能有嚴苛要求的高功率密度應用。

    漢高無壓燒結技術無需外部加壓，能夠在標準工藝下實現優異的可加工性、低/無空洞和低溫固化，顯著降低熱應力，有助於降低成本、簡化製造流程，支持高效率、高功率密度矽和寬禁帶半導體器件設計。

    在漢高豐富的無壓燒結產品組合中，LOCTITER ABLESTIK ABP 8068TH一款基於銀無壓燒結技術的高性能芯片粘接膠，為5GPA等高頻高功率應用及其他功率應用研發，特別是在薄鎳鍍金表麵的針對RBO進行了優化。



    LOCTITE ABLESTIKABP 8068TH無壓燒結導電芯片粘接膠

    150W/mK高導熱率
    出色的導電率和封裝內導通電阻性能
    對銀、PPF框架表麵有優異粘接力
    優秀的點膠作業特性與較寬的工藝窗口
    優化的停機再啟動性能，更好地支持各型號
    芯片粘接設備
    適用於不超過3mmX3mm、背金屬銀或金的芯片
    滿足車規級標準可靠性

    漢高不僅提供高性能的芯片粘接材料，更依托全球研發資源和本地技術支持團隊，為客戶提供從材料選型、工藝優化到可靠性驗證的全流程服務，幫助客戶快速實現產品升級，縮短上市周期，在激烈的市場競爭中建立技術優勢。

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