導電膠是什麽
導電膠是具有導電性和粘合性的膠。它可以連接各種導電材料,在待連接的材料之間形成導電通路。它是通過在有機聚合物基質中填充導電填料以具有接近金屬的導電性質而製成的。與普通導電聚合物不同,導電漿料要求係統在儲存條件下是流體,並且可以通過加熱或其他方式固化以形成強度粘合。
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一、導電膠生產背景
隨著技術的進步,電子元件繼續朝著小型化的方向發展,器件集成不斷增加,需要高線性分辨率的連接材料。傳統的連接材料Pb/Sn焊料隻能應用於0. 65mm以下,距離連接不能滿足工藝要求;連接過程在230°C以上的溫度下產生的熱應力也會損壞器件和基板。此外,Pb/Sn焊料中的鉛是有毒的。迫切需要新的無鉛連接材料。
導電膠已成為Pb/Sn焊料的替代品。與Pb/Sn焊料相比,它具有五個優點:
(1)線路分辨率大大提高,可以適應更高的I/O密度;
(2)塗層工藝簡單,連接步驟小;
(3)固化溫度低,能耗低,避免損壞基板。它可以應用於對溫度敏感的材料或不能焊接的材料。
(4)良好的熱機械性能,比合金焊料更好的韌性,高的接頭抗疲勞性;
(5)大多數材料都很好地潤濕了。 2.導電膠的導電機理
導電膠的導電機製主要是導電環的形成方式以及形成環後的導電方式。目前,主要存在的理論是滲流理論,隧道效應,場發射和導電簇機製。
二、導電膠的主要性能指標
電導率,機械強度,化學穩定性,熱穩定性,固化時間,耐久性。
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三、影響導電膠性能的因素
(1)導電顆粒
導電顆粒是導電漿料中的導電性源。不同導電顆粒的參數不同。添加導電漿料後,膠體的導電性和其他性質也不同。具有高自導性,顆粒間集中排列和良好表麵處理的導電顆粒具有高導電性並且對膠體的聚合和固化行為更敏感。導電顆粒的粒徑不僅影響導電膠的形態,而且對粘合性能也有一定的影響。基質樹脂中的粒徑越小,固化後越致密,機械性能越好。主要影響因素是導電顆粒的形態和粒徑以及導電顆粒的量。
(2)樹脂體係和固化過程
樹脂體係是導電膠粘劑的機械性能和粘接性能的主要來源,其選擇非常重要。根據不同的機械性能和需要選擇不同的樹脂體係。常用的樹脂體係是環氧樹脂,具有良好的附著力,低粘度和適中的固化溫度。它適用於製備導電膠,通常用於常溫固化或中溫固化導電膠。根據電子元件的要求,當需要高溫固化時,可以使用聚酰亞胺樹脂作為基質樹脂,或者可以在常規環氧樹脂中加入雙馬來酰亞胺樹脂等耐高溫材料,以提高耐熱性。用於光敏固化導電漿料的樹脂體係選擇丙烯酸環氧基光敏材料。
固化過程對導電漿料的導電性有一定的影響。加熱和固化時,應盡可能縮短凝膠點之前的時間。由於凝膠時間長,膠將完全塗覆導電顆粒的表麵並降低導電性。因此,通常在固化時直接放在固化上。在溫度下固化以減少濕塗層的不利影響。固化溫度和時間不僅影響導電膠的導電性,而且對其機械性能也有很大影響。對於室溫固化銅粉導電膠,延長固化時間會降低剪切強度,而中高溫固化導電膠將延長固化時間,提高機械性能。
(3)稀釋劑(溶劑)的影響
稀釋劑在導電漿料中起重要作用。它可以降低體係的粘度,使得導電顆粒可以很好地分散在基質樹脂中,同時在導電顆粒與膠層和粘合的電子元件之間形成良好的導電接觸。用於導電漿料的稀釋劑是反應性稀釋劑和非活性稀釋劑。非反應性稀釋劑通常選自高極性溶劑,例如醇,醚,酯等。高極性溶劑改善了導電漿料的耐濕性,因為它起到防止膠層表麵腐蝕的介質的作用。無活性稀釋的量為0.1%至20%。隨著量的增加,可以改善導電性,但是機械性能也降低。反應性稀釋劑主要作為反應物加入樹脂中以降低體係的粘度。當加入這些物質時,在降低體係粘度的同時也會損失耐熱性,因此應將劑量控製在合理的範圍內。在實際使用中,可以混合反應性稀釋劑和非反應性稀釋劑以實現最佳稀釋。
(4)其他添加劑的影響
其他添加劑主要是根據導電膠的需要,添加一些物質來改善導電膠的性能。通常,將偶聯劑添加到導電膠中以降低金屬顆粒和膠層之間的界麵表麵能,例如矽烷偶聯劑,鈦酸酯偶聯劑等。
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