微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體 IC封裝膠粘劑和 PCB 板級組裝膠粘劑兩大類。半導體IC封裝膠粘劑有環氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LED Encapsulant），芯片膠（Die Attach Adhesives），倒裝芯片底部填充材料（Flip Chip Underfills），圍堰與填充材料（Dam and Fill Encapsulant）。PCB板級組裝膠粘劑有：貼片膠 （SMT Adhesives），圓頂包封材料（COB Encapsulant），FPC補強膠水（FPC Reinforcement Adhesives），板級底部填充材料（CSP/BGA Underfills），攝像頭模組組裝草莓视频黄污在线观看（Image Sensor Assembly Adhesives），敷型塗覆材料（conformal coating），導熱膠水（ Thermally conductive adhesive）。

固化方式

電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化，UV 固化，厭氧固化，濕氣固化，UV 固化 +固化，UV固化+濕氣固化等。按材料體係可分為環氧樹脂類，丙烯酸酯類及其它。

適用於電子製造的粘膠劑

電子製造上常用的膠粘劑有環氧樹脂，UV（紫外）膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠等。環氧樹脂一般通過高溫固化，固化後粘接力大，廣泛應用在功能器件的粘接，底部填充Underfill等工藝上。在電子製造業中環氧膠的生產廠家有美國漢高旗下的草莓视频黄版下载、回天等。UV膠通過紫外光固化，其汙染小固化快，在一些包封點膠，表麵點膠等領域應用最廣，目前UV膠製造廠家有漢高草莓视频黄版下载等。芯片封裝中固晶膠其對膠水的粘接能力，導熱率，熱阻等都有要求，在芯片封裝中特別是 LED 芯片封裝中，美國道康寧膠水應用最為廣泛，國內回天等公司也在投入研發生產專用芯片固定的膠水來代替國外產品。熱熔膠是結構 PUR 膠水，其有 低溫自然水汽固化等特點，固化快，無毒無汙染， 由於其獨特優點正在逐漸代替其他類型膠水，目前推廣較好的熱熔膠有漢高草莓视频黄版下载等。

選擇膠粘劑需考慮的因素

（11）固化後應具有良好的絕緣性、耐潮性和 抗腐蝕性，尤其是在潮濕環境下的耐潮性，否則 有可能發生電遷移而導致短路。

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