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灌封是通過機械或手動方式將液態環氧樹脂複合材料填充到配備有電子元件和電線的裝置中，並在室溫或加熱下固化以成為具有優異性能的熱固性聚合物絕緣材料的過程。其功能是加強電子設備的完整性，提高對外部衝擊和振動的抵抗力;改善內部元件與電路之間的絕緣，有利於器件的小型化和輕量化;避免直接暴露元件和電路，並改善設備的防水性。
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