環氧灌封膠

      灌封是環氧樹脂的重要應用領域。它已廣泛用於電子器件製造，是電子工業不可或缺的重要絕緣材料。

      灌封是通過機械或手動方式將液態環氧樹脂複合材料填充到配備有電子元件和電線的裝置中，並在室溫或加熱下固化以成為具有優異性能的熱固性聚合物絕緣材料的過程。其功能是加強電子設備的完整性，提高對外部衝擊和振動的抵抗力;改善內部元件與電路之間的絕緣，有利於器件的小型化和輕量化;避免直接暴露元件和電路，並改善設備的防水性。

環氧灌封膠應用      

       環氧灌封膠具有廣泛的應用範圍，技術要求差異很大。有兩種類型的固化條件：室溫固化和熱固化。劑型中有兩種類型的兩種組分和一種組分。多組分劑型是罕見的，因為它們不方便使用。室溫固化環氧樹脂灌封料一般為雙組分，灌封後無需加熱即可固化，對設備要求低，使用方便。缺點是複合材料粘度大，浸漬性差，適用期短，難以實現自動化生產，固化產品的耐熱性和電性能不高。一般用於低壓電子器件灌封或不適合熱固化。

熱固化雙組分環氧灌封膠

熱固化雙組分環氧灌封膠是最廣泛使用和廣泛使用的品種。本實用新型具有複合工件粘度小，加工性能好，使用周期長，浸漬性好，固化產品綜合性能好，單組分環氧灌封材料等優點。適用於近年來國外開發的高壓電子器件自動生產線。新品種需要通過加熱來治愈。與雙組分熱固化灌封料相比，其突出的優點是所需的灌封設備使用簡單方便，灌封膠的質量對設備和工藝的依賴性很小。成本較高，材料儲存條件較差，所用環氧樹脂灌封料應符合下列要求：

1. 具有良好的性能和較長的使用壽命，適用於大批量自動化生產線操作。

2. 具有低粘度和強浸漬性，可填充組分和線條。

3. 在灌封和固化過程中，填料等粉末成分沉澱很小，不會分層。

4. 固化放熱峰值低，固化收縮小。

5. 固化材料具有優異的電氣和機械性能，良好的耐熱性，對各種材料的良好附著力，以及低吸水率和線性膨脹係數。

6. 在某些情況下，灌封材料需要具有阻燃性，耐候性，導熱性和耐高低溫性等特性。

備注：

      環氧灌封膠，矽膠灌封膠，聚氨酯灌封膠，或熱熔灌封瀝青石蠟等，在顏色，填充灌封膠中，大多含有高密度，高比重的填料。例如：無機礦物材料，如石英，重鈣，氫氧化鋁，甚至更密集的重晶石，以改善各種配方。使用時，一定要攪拌均勻。特別是當需要與固化劑一起參與反應類型時。填料通常放在組分A中。如果在使用前沒有均勻攪拌，固化產品會對產品質量產生不利影響。更可怕的是，有時這些不良產品很難立即找到，導致生產中的大量浪費。甚至大量潛在危險的產品也在客戶市場中流通，如定時炸彈，製造商經常忽略固化過程中固化產物的沉澱。通常，這種情況不會引起明顯的硬度變化，但上層和下層固化材料的性能必須完全改變。

用於電子元件的粘接，密封，灌封和塗層保護。

       室溫硫化矽橡膠或矽凝膠用於電氣和電子元件的灌封，可以防潮，防塵，防腐，防震，提高性能和穩定性參數，硫化前為液體。灌注，易於使用。當矽凝膠用於灌封時，它不會發出低分子量，無應力收縮，深度硫化，無腐蝕，並硫化成透明彈性體。封裝在粘合劑層中的組分清晰可見，並可用於針刺。逐個測量元件參數以便於檢查和返工。室溫硫化泡沫矽橡膠用於電子計算機的記憶磁芯板，完全滿足振動，衝擊，冷熱交替等測試。在添加室溫硫化矽橡膠的基礎上製備的阻燃灌封化合物對於諸如TV高壓帽和高壓電纜護套的產品的成型非常有效。單組分室溫硫化矽橡膠可用作表麵塗層保護材料，用於不需要密封或不便於浸漬和灌封保護的情況。一般電子元件的表麵保護塗層通過使用室溫硫化矽橡膠並在內部塗覆有添加的矽凝膠來進行。近年來，玻璃樹脂塗覆的電子設備和儀器部件已被廣泛使用。

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